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      金屬膜電容應用市場(chǎng)未來(lái)的市場(chǎng)供需空間

      文章出處:網(wǎng)責任編輯:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2018-07-27 14:08:00【

       

        金屬膜電容器具有優(yōu)異的電氣特性、高穩定性和長(cháng)壽命,可以滿(mǎn)足各種不同的應用。目前,電容制造商一直在不斷改進(jìn)這種產(chǎn)品,以在較小的封裝尺寸內提供更大的電容量。電容制造商能夠根據具體的應用,通過(guò)選擇適當的電介質(zhì)來(lái)優(yōu)化金屬化薄膜電容的特性。

       

       

       

        例如,聚酯薄膜在普通應用中表現出良好的特性,具有高介電常數(使其在金屬化薄膜電容中獲得最高的單位體積電容量)、高絕緣強度、自我復原特點(diǎn)和良好的溫度穩定性。在所有各類(lèi)薄膜電容器中,聚脂電容以適度的成本實(shí)現了最佳的體積效率,而且是解耦、阻斷、旁路和噪聲抑制等直流應用中最流行的選擇。

        而利用金屬化聚丙烯薄膜制造的電容則具有低介電損耗、高絕緣阻抗、低介電吸收和高絕緣強度特性,是一種持久的和節省空間的解決方案,它的長(cháng)期穩定性也很好。這些特點(diǎn)使金屬化聚丙烯薄膜電容成為交流輸入濾波器、電子鎮流器和緩沖電路等應用的重要選擇。聚丙烯薄膜電容可以提供 400VAC或更高的額定電壓,滿(mǎn)足工業(yè)三相應用和專(zhuān)業(yè)設備的要求。它們還可以用于開(kāi)關(guān)電源、鑒頻和濾波器電路,以及能量存儲和取樣與保持應用等。

       

       

       

        此外,AC與脈沖電容器可以為存在陡脈沖的應用進(jìn)行優(yōu)化,如電子鎮流器、馬達控制器、開(kāi)關(guān)型電源(SMPS)、CRT電視和顯示器或緩沖器。這些應用中一般采用具有低損耗電介質(zhì)的雙金屬化聚丙烯薄膜結構,能夠經(jīng)受高頻條件下的高電壓和高脈沖負載應用。

       

        進(jìn)行產(chǎn)品設計時(shí)選用金屬膜電容器的原則通常比較簡(jiǎn)單。例如,電力線(xiàn)供電產(chǎn)品中的EMI濾波器,采用普通的拓撲結構,很容易選定電容值。放置在干線(xiàn)與中線(xiàn)相位之間的X電容器,沒(méi)有理論上限,但通常在0.1微法與1.0微法之間。放置在干線(xiàn)或中線(xiàn)與機殼接地之間的Y電容器,需要選擇盡可能小的電容量,以使流向地線(xiàn)的漏電流最小。對于多數設計來(lái)說(shuō),4700pf是最理想的。這些器件必須滿(mǎn)足適用于與干線(xiàn)連接的元件的安全與性能標準。通常,人們需要選擇合適的電容器技術(shù)并確保封裝尺寸及類(lèi)型滿(mǎn)足應用的需要。電容穩定性包括充足的自我復原電容,這是關(guān)鍵的性能標準。在滿(mǎn)足這些要求以后,特殊要求、供應與物流問(wèn)題才會(huì )成為需要考慮的主要問(wèn)題。

       

       

       

        電容產(chǎn)品的微型化 - 包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關(guān)鍵電氣參數,使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時(shí),在設計方面具有較大的靈活性。隨著(zhù)封裝尺寸縮小,無(wú)鉛化趨勢已成為關(guān)注重點(diǎn)。

        合適的器件正在出現,使得新產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足即將推出的規格。例如,339X2系列新型的緊湊、無(wú)鉛EMI抑制金屬膜電容器即滿(mǎn)足這些要求,電容值范圍從1.0nF4.7uF,封裝尺寸更小,間距降低至 7.5mm。此外,100nF以下的339X2電容器,其高度和厚度相比前者還要低1-2mm。通常,工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮流器、緩沖器和電源等設計,很少與電容器制造商發(fā)生關(guān)系。一般情況下,針對高附加值產(chǎn)品,設計人員需要致力于完善產(chǎn)品中與眾不同的特點(diǎn),包括特殊模具、能力、時(shí)尚外形或者長(cháng)電池壽命。有時(shí)產(chǎn)品設計人員和電容器制造商需要對解決方案進(jìn)行定制,以應付特殊的挑戰,如應用方面的需求、滿(mǎn)足特殊市場(chǎng)的要求或需要通過(guò)特定的測試等等。這些可能包括:在其它的封裝尺寸中提供特定的電容值,為空間有限的應用縮小封裝(如對汽車(chē)交流電源濾波),或者利用集成無(wú)源器件(IPD)技術(shù)納入濾波器或系統功能模塊。如果預期中的產(chǎn)量足夠大,使這種技術(shù)成為可行,則IPD可以節省空間和單位產(chǎn)品成本。

       

       

        

        金屬化薄膜電容向表面貼裝發(fā)展的趨勢已經(jīng)確立,XY類(lèi)型電壓抑制器件將來(lái)可能采用這種技術(shù)。而通孔安裝仍然是這類(lèi)電容器的主要形式,有些供應商能夠提供元件引腳的預成型(Pre-forming)服務(wù),使客戶(hù)縮短裝配時(shí)間和復雜程度。如果客戶(hù)提出要求,供應商還在制造期間提供定制測試,如經(jīng)受特別高的峰值電壓或電流等。終端產(chǎn)品設計人員可能也需要供應商保證產(chǎn)品在變化溫度或其它特殊條件下的性能。當存在這些特殊要求時(shí),制造商的專(zhuān)業(yè)知識能夠顯著(zhù)縮短產(chǎn)品設計與驗證流程。

       

       

        

        金屬膜電容是電子產(chǎn)業(yè)中的重要元件,盡管相應的生產(chǎn)與結構技術(shù)在不斷發(fā)展以提供更大的電容量和更好的電氣性能,但這些器件很少與新產(chǎn)品的新特性有關(guān)。在這種情況下,由于人們往往需要迅速完成設計和元件選擇,當出現特殊需求時(shí),電容器制造商提供一對一式的服務(wù)能夠幫助解決設計問(wèn)題和保證干擾濾波器、基本信號調節電路和電子鎮流器等基本功能模塊的順利完成。