電容產(chǎn)品的微型化-包括在更小的封裝中獲得更高的電容、保持性電壓、絕緣和隔離特性以及其它關(guān)鍵電氣參數，使工程師在面對電路板空間和安裝高度的限制時(shí)，在設計方面具有較大的靈活性。隨著(zhù)封裝尺寸縮小，無(wú)鉛化趨勢已成為關(guān)注重點(diǎn)。合適的器件正在出現，使得金屬膜電容能夠滿(mǎn)足即將推出的規格。例如，CBB系列的緊湊、無(wú)鉛EMI抑制金屬膜電容即滿(mǎn)足這些要求，電容值范圍從1.0nF擴展到4.7uF，封裝尺寸更小，間距降低更大尺寸。

  通常，工程師需要迅速完成EMI濾波器、鎮流器、緩沖器和電源等設計，很少與電容器制造商發(fā)生關(guān)系。一般情況下，針對高附加值產(chǎn)品，設計人員需要致力于完善產(chǎn)品中與眾不同的特點(diǎn)，包括特殊模具、能力、時(shí)尚外形或者長(cháng)電池壽命。有時(shí)產(chǎn)品設計人員和電容器制造商需要對解決方案進(jìn)行定制，以應付特殊的挑戰，如應用方面的需求、滿(mǎn)足特殊市場(chǎng)的要求或需要通過(guò)特定的測試等等。這些可能包括：在其它的封裝尺寸中提供特定的電容值，為空間有限的應用縮小封裝(如對汽車(chē)交流電源濾波)，或者利用集成無(wú)源器件(IPD)技術(shù)納入濾波器或系統功能模塊。如果預期中的產(chǎn)量足夠大，使這種技術(shù)成為可行，則IPD可以節省空間和單位產(chǎn)品成本。

  向表面貼裝是金屬膜電容未來(lái)發(fā)展的趨勢，X和Y類(lèi)型電壓抑制器件將來(lái)可能采用這種技術(shù)。而通孔安裝仍然是這類(lèi)電容器的主要形式，有些供應商能夠提供元件引腳的預成型(Pre-forming)服務(wù)，使客戶(hù)縮短裝配時(shí)間和復雜程度。如果客戶(hù)提出要求，供應商還在制造期間提供定制測試，如經(jīng)受特別高的峰值電壓或電流等。終端產(chǎn)品設計人員可能也需要供應商保證產(chǎn)品在變化溫度或其它特殊條件下的性能。當存在這些特殊要求時(shí)，制造商的專(zhuān)業(yè)知識能夠顯著(zhù)縮短產(chǎn)品設計與驗證流程。

  金屬膜電容是電子產(chǎn)業(yè)中的重要元件，盡管相應的生產(chǎn)與結構技術(shù)在不斷發(fā)展以提供更大的電容量和更好的電氣性能，但這些器件很少與新產(chǎn)品的新特性有關(guān)。在這種情況下，由于人們往往需要迅速完成設計和元件選擇，當出現特殊需求時(shí)，電容器制造商提供一對一式的服務(wù)能夠幫助解決設計問(wèn)題和保證干擾濾波器、基本信號調節電路和電子鎮流器等基本功能模塊的順利完成。